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| Komatsu NTC 開方機MBS1000C |
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產品簡介 |
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用來切割生產多晶太陽能電池片用的Ingot。除可對應G6長晶爐的晶塊外，藉由優異的線切方式與過往的機台相較，不論是高Throughput或是低 Kerf Loss方面，皆可滿足客戶的需求。 |
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優點(特色) |
1. 可對應G6長晶的尺寸。
2. 可對應鑽石線切割。
3. 加工精準度高。
4. 產量多而且生產效率高。 |
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規格 |
Machine size:(D xL xH)(mm) 2,600 x5,500 x32,00
Machine weight:2300kg
Main motor :4pieces
Maximum Wire speed:1,00m/min
Maximum Wire up capacity:φ0.25mm x150km
Cutting feed speed:0.02~2.5m/min
Slurry tank capacity:400Lit
Power supply in use:(Power supply in use) 200V± 10% .50Hz
Power Consumpiton :102KAV (MAX 116KVA)
Maximum workpiece dimension:
φ165×H500×25 pieces（for □125）
φ210×H500×16 pieces（for □156）
□890×H500×25 pieces（for □156）
□1,060×H500×36 pieces（for □156） |
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| Komatsu NTC 藍寶石切片機 |
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產品簡介 |
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伴隨著LED上游產業的發展，SP300Di 乃針對藍寶石晶棒等硬脆材質而設計出的高精密度的切片機。 |
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優點(特色) |
1. 對應硬脆材料的專用機台。
2. 備有獨特傾斜裝置的設計。
3. 比一般廠牌更縮短加工的時間。 |
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規格 |
Machine size : (D xL xH)(mm) 1,640 x 3,280 x 2,820
Machine weight : 7,000kg
Number of main rollers : 2 pcs.
Maximum Wire speed : 1,190m/min
Maximum Wire up capacity : φ0.25mm - 30km
Cutting feed speed : 0.01~2.5mm/min
Slurry tank capacity : 240Lit
Power supply in use : 200V± 10%, 50Hz, 60Hz
Power Consumpiton : 37KVA (MAX 68KVA)
Maximum workpiece dimension(mm) : ϕ6''×L300×1 pieces |
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| Komatsu NTC 油粉回收設備 |
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產品簡介 |
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將切片機內使用後的砂漿(Slurry-內含切削油、切削粉及細微矽粉等的混合液)內的切削粉、切削油再予回收使用的設備。此設備不僅可以降低廢棄物的產出實現對環保的貢獻外，還能減少客戶的營運成本。 |
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優點(特色) |
1. 過濾出Slurry內的矽粉屑。
2. 單位時間處理能力- 120L/Hr。
3. 再生Slurry的排出量- 2,400Lit/Day。
4. 藉由 2段式遠心分離機來分離出砥粒以及切削屑。 |
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規格 |
CSR-202T
Abrasive grain recovery rate :80%
coolantn recovery rate :80%
Cutting chips removal rate:30%
The amount of processings:2,400Lit/day
Machine dimension (Tank Unit): 4,770mm X 1,900mm X 2,800mm
Machine dimension (Separation Unit): 5,100mm X 1,900mm X 2,140
Machine Weighe (Tank Unit): 3,000Kg
Machine Weighe (Separation Unit): 3,500Kg
CSR-201TD
Abrasive grain recovery rate :90%
coolantn recovery rate :50%
Cutting chips removal rate:50%
The amount of processings:12,000Lit/day
Machine dimension (Tank Unit): 4,200mm X 2,200mm X 2,915mm
Machine dimension (Separation Unit): 4,020mm X 2,600mm X 3,625
Machine Weighe (Tank Unit): 2,200Kg
Machine Weighe (Separation Unit): 1,600Kg |
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| Komatsu NTC 切片機PV系列 |
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產品簡介 |
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太陽能矽晶圓切片機。藉由高精密度的設計，不僅操作性能佳，加工時間縮短，並且保持高加工良率。 |
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優點(特色) |
1. Ingot直列配置，Main Roller軸間距離準確，高良率、高切速。
2.可對應鑽石線切片。
3.可對應細鋼線來降低Kurf Loss。
4.低機身的人性化設計，讓使用者可以方便操作。 |
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規格 |
PV800H 規格:
Machine size:(D xL xH)(mm) 2,800 x4,600 x3,120
Machine weight:17,000kg
Main motor :2pieces
Maximum Wire speed:900m/min
Maximum Wire up capacity:φ0.12mm x750km
Cutting feed speed:0.1~2.5m/min
Slurry tank capacity:400Lit
Power supply in use:(Power supply in use) 380V± 10%
Power Consumpiton :58KAV (MAX 100KVA)
Maximum workpiece dimension:
□156×L840×1 pieces
PV1000H規格:
Machine size:(D xL xH)(mm) 2,800 x4,800 x3,215
Machine weight:19,000kg
Main motor :2pieces
Maximum Wire speed:900m/min
Maximum Wire up capacity:φ0.12mm x750km
Cutting feed speed:0.1~2.5m/min
Slurry tank capacity:400Lit
Power supply in use:(Power supply in use) 380V± 10%
Power Consumpiton :84KAV (MAX 143KVA)
Maximum workpiece dimension:
□156×L1,0200×1 pieces |
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| Komatsu NTC Sorter |
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產品簡介 |
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日本太陽能電池業界認可的晶片分類檢測裝置。 |
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優點(特色) |
1. 可針對晶片進行形狀測定、表面及內部缺陷等全方位的檢測。
2. 可檢測出晶片內部的細微裂紋並且提高組裝的成品率。
3. 從四面方向針對晶片的端面進行測定，能精確地檢測有無缺陷。 |
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規格 |
SWI-160C
Machine dimension: 1,200 x4,400 x19,00
Machine weight:4,000kg
Inspection speed: 1.0 sec / wafer
Throughput:3,600 wafer /hour
Wafer type: Si Multi / Si Mono
Wafer size: □125mm /□156mm
Wafer thickness:140μm~ 250μm
Power supply in use:200V± 10% 50%Hz 60Hz
Inspection item: Stain .Chipping. crack. Pinhole. Umbo. Crack. Externals size……
Power consumption: 17KVA |
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